電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分，常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。在各種應(yīng)力誘發(fā)的器件失效案例中，電子元件受潮失效占15%，電子元器件包裝其重要作用是防止水分、塵埃有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。

電子元器件密封測試儀試驗方法

本文使用濟(jì)南眾測機(jī)電“LEAK-01 電子元器件密封測試儀"，對某電子元器件在真空狀態(tài)下，是否存在泄露進(jìn)行試驗。

測試原理

通過對真空室抽真空，使浸在水中的試樣產(chǎn)生內(nèi)外壓差，觀測試樣內(nèi)氣體外逸情況，以此判定試樣的密封性能；通過對真空室抽真空，使試樣產(chǎn)生內(nèi)外壓差，觀測試樣膨脹及釋放真空后試樣形狀恢復(fù)情況，以此判定試樣的密封性能。

試驗方法

1、準(zhǔn)備試樣

2、接通正壓空氣。

3 、選擇試驗?zāi)Ｊ剑?/span>設(shè)置試驗參數(shù)：設(shè)置壓力、設(shè)置時間。

4、打開真空罐上蓋，放入試樣。

5.、蓋妥真空罐上蓋。

6 、點擊開始試驗。

7.、若試驗完成，則系統(tǒng)自動反吹；若試驗中止，則需手動反吹。按停止鍵停止試驗。

8 、打開真空罐取出試樣，放入下一個試樣準(zhǔn)備下次試驗。

9、關(guān)閉電源，關(guān)閉氣源。

LEAK-01 電子元器件密封測試儀依據(jù)GB/T 15171、ASTM D3078標(biāo)準(zhǔn)，采用負(fù)壓法測試原理，適用于電子元器件、袋、瓶、罐、盒等包裝件的密封試驗。通過試驗可以有效地比較和評價包裝件的密封工藝及密封性能，為確定相關(guān)的技術(shù)指標(biāo)提供科學(xué)依據(jù)。也可用于經(jīng)跌落、耐壓試驗后的某些包裝件的密封性能測試。